去年曾有AMD工程師 泄露 了Zen 6架構的消息，稱Zen 6架構內核的內部代號為“Morpheus” ，將採用2/3nm工藝製造，如果選擇與台積電（TSMC）繼續合作，以其半導體工藝進度，意味着基於Zen 6架構的處理器最快可能會在2025年末至2026年初到來。還有 消息 稱，Zen 6架構具有更高帶寬的2.5D互連技術。同時桌面平台的Ryzen處理器核心數量會增加，最高可能達到32核心。

據Moore's Law Is Dead 報道 ，Zen 6架構將有三種不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。“Standard”顧名思義就是普通的桌面版本，將具有最高的核心頻率，而“Dense Classic”的定位大概對應的就是Zen 4c/5c內核。

可能有部分人不太瞭解Zen 4和Zen 4c之間的關係，AMD的做法與英特爾的“大小核”思路是不同的。Zen 4c架構與Zen 4架構使用了相同的ISA，本質上是Zen 4架構內核的低功耗精簡版，擁有相同的IPC，但減少了L3緩存容量，使其有着更高的能耗比，且Zen 4c內核的大小遠小於Zen 4內核，僅為後者的一半。此外，Zen 4c內核的頻率也會更低，提供的峯值性能低於標準的Zen 4內核。

“Client Dense”則是在“Dense Classic”基礎上做進一步擴展，很可能會增加核心數量，不過在此過程中可能會犧牲一些能耗比。

與Zen 5系列架構相比，Zen 6系列架構大概率會擁有一個“幾乎從頭開始設計”的全新內存控制器，以及一個全新的執行調度程序。有傳言稱，Zen 6系列架構是“接近於Zen 2架構那樣的大工程”，可見改動的部分應該不少。

此外，AMD將於2024年第三季度之前完成Zen 6系列架構的設計，傳聞發佈日期可能會延遲，初步定在2026年，因為AMD暫時還不確定產品家族系列裏有多少會採用2nm工藝製造。