去年末，兆芯 推出 了新一代開先KX-7000系列桌面處理器。今年3月，開先KX-7000/8處理器的測試數據曾 出現 在Geekbench 6的數據庫中，不過頻率略低於官方的標稱值，成績與多核性能與英特爾酷睿i3-10100F較為接近。

近日，華碩電腦開放平台中國區總經理 @普普通通Tony大叔 曾發佈了一段視頻，內容是對開先KX-7000/8處理器進行了測試，不過目前已經刪掉了。據Wccftech 報道 ，開先KX-7000/8處理器可以達到與英特爾Comet Lake相近的性能，也與AMD的Zen架構相似。

開先KX-7000/8處理器採用了兆芯新一代“世紀大道”自主微架構，兼容x86指令集，最高集成8個高性能核心，擁有4MB的L2緩存和32MB的L3緩存，最高工作頻率進一步提高至3.7GHz。同時還引入了名為“ZDI 4.0”的自主研發的Chiplet互連架構，將CPU Die和IO Die整合在一顆處理器芯片中。

從外觀上看，開先KX-7000/8處理器不再像上一代產品那樣採用BGA封裝，而是改用了與英特爾使用的LGA 1700插座類似的設計，HIS看起來也很像。不同的是，開先KX-7000/8採用了小芯片設計，其中CPU Die尺寸為78.6mm2，IO Die尺寸為151.8mm ² 。

測試使用的開先KX-7000/8處理器為8核心8線程，基礎/加速頻率分別為3.2/3.6 GHz，L2/L3緩存分別為4/32 MB，支持DDR4-3200和DDR5-4800，最大容量128GB。集成的GPU型號為C-1190，支持DirectX12、OpenCL 1.2、OpenGL 4.6以及H.265硬件編解碼，並支持DP、HDMI和VGA顯示輸出，滿足超高清影音播放、圖像處理等應用需求，而且支持雙路4K視頻播放。此外，其餘模塊包括24條PCIe 4.0通道、四個USB 3.2 Gen2和1個USB4控制器，另外還有1個SATA III控制器，最多支持4個接口。

華碩為兆芯的處理器開發了專用的主板，設計上與入門級產品類似，採用了6+2相供電，配有兩條DIMM內存插槽，帶有一個M.2 SSD插槽、兩個SATA III接口、兩條PCIe 4.0全長插槽和一條PCIe 4.0 x1插槽。

在單核和多核性能測試中，開先KX-7000/8比起上一代開先KX-6780進步很大，大部分時候都能實現翻倍或以上的性能提升。華碩還加入了英特爾及AMD的處理器作為對比，包括酷睿i5-7500、酷睿i7-7700K和Ryzen 7 1700X，都是數年前市場上的中高端型號。

華碩使用了360mm規格的一體式水冷散熱器，對開先KX-7000/8處理器進行了超頻，單核頻率提升至3.8 GHz，全核頻率提升至3.6 GHz。超頻後，開先KX-7000/8處理器的單核測試成績提升了10%，多核測試成績提升了21%。功耗方面，開先KX-7000/8處理器在多核測試中的功率消耗為85W。

雖然在一般的應用程序測試中表現不錯，但是開先KX-7000/8處理器在遊戲方面仍然有大量的優化工作需要完成，基本承接不了英偉達Geforce RTX 4070顯卡。在《賽博朋克2077》及4K分辨率下，幀率僅為46fps，到了《CS2》只有30fps，GPU性能嚴重受限。

從測試結果來看，開先KX-7000/8處理器的進步還是很明顯的，但要趕上英特爾和AMD的處理器還有很多工作要完成。兆芯應該還會帶來16核心或者更多核心數量的型號，用於服務器等領域，進一步提升性能並擴展產品線。