人工智能市場如今越來越火熱，作為相關核心硬件的提供者，英偉達和AMD都在想辦法提升出貨量。據相關媒體 報道 ，有業內消息稱這兩家公司包攬了台積電2024和2025年的CoWoS與SoIC先進封裝產能，以爭取更多的人工智能市場份額。

台積電目前高度看好人工智能市場的發展潛力，其CEO魏哲家在4月份舉行的法人説明會上，修改了公司對AI相關訂單的預期，將訂單能見度從2027年延長至2028年。台積電還預計今年服務器用AI處理器的營收將會增長一倍以上，未來五年服務器用AI處理器的年複合增長率將達50%；到2028年，AI相關的處理器訂單營收將超過公司總營收的20%。

全球人工智能市場當前競爭激烈，亞馬遜、微軟、Google、Meta等大公司都在積極推進相關項目，使得英偉達、AMD的相關芯片供不應求，而兩家的主力產品都依託台積電來進行生產，因而對台積電的先進製程和封裝產能尤為需要。而台積電也在積極擴充先進封裝產能，據業界估計，台積電的CoWoS封裝月產量今年底能達到4.5萬至5萬片之間，比2023年的1.5萬片翻了約2倍，2025年底可穩定達到每月5萬片的產能。至於SoIC方面，預計今年底能達到月產5000-6000片，也較2023年的月產量呈倍數增長，2025年底可進一步提升至1萬片的月產量。