AMD的下一代Zen 5架構鋭龍移動處理器代號為Strix Point以及一個巨大的APU——Strix Halo，當中Strix Point已經確定會在今年年內推出，而Strix Halo還不確定，可能是今年，也有可能在明年的CES上推出，目前它已經多次出現在海關的出貨清單中，可見AMD在測試這款大型APU。

在 nbd.ltd 能看到多個關於Strix Halo的貨物記錄，從今年1月到3月都有，推測這些都是用於評估和測試目的，在貨物描述中有很明顯的Maple DAP公版評估平台字樣，這寫平台有配套32GB內存的也有64GB內存的，需要注意的是這些內存不像Lunar Lake那樣直接與CPU封裝在一齊的，而是和現在的筆記本那樣在CPU四周焊好了內存。

從列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，這應該是處理器的TDP，預計最大可提升至130W，處理器採用FP11接口。

Strix Halo測採用多芯片設計，將包含兩個Zen 5架構的CCD，共16核，每個CCD各擁有32MB L3緩存，在SoC Die上有一個巨大的核顯，配備40個RDNA 3.5的CU單元，目前的RX 7600 XT也只有32組CU而已，根據此前透露的消息，該GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。

有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用類似現在的Infinity Cache，能降低GPU對內存帶寬的依賴，雖然Strix Halo的內存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但對於現在的GPU來説帶寬還是太低了，MALL Cache的加入可以有效緩解內存帶寬不足的問題。

Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，標準TDP的70W，廠商可以根據設備的散熱設計進行改動，最高可以把CPU TPD調到130W以上。