此前高通首席營銷官Don McGuire在巴塞羅那舉行的MWC 2024大會上，宣佈第四代驍龍8將於2024年10月發佈。傳聞第四代驍龍8將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，而且很可能採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造。

據Wccftech 報道 ，高通正在對第四代驍龍8進行重新設計，預計在今年6月完成，目標核心頻率提升至4.26GHz，主要針對蘋果A18系列芯片做的修改，以便獲得競爭優勢。

早前有消息稱，第四代驍龍8計劃在今年4月完成設計，核心頻率為4GHz或以上，不過考慮到蘋果M4芯片的性能表現，高通選擇對第四代驍龍8進行重新設計，但缺乏對Armv9架構的支持可能會讓性能受到影響。也就是説，第四代驍龍8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可縮放矩陣擴展），而高通希望通過更高的頻率彌補一些性能上的損失。

高通在第四代驍龍8上放棄了以往基於Arm公版的設計，採用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心組成的全新雙集羣八核心CPU架構方案，會有非常不錯的性能表現。不過大家可能更擔心價格方面的問題，高通高管曾 暗示 ，雖然CPU的定製內核不一定很昂貴，但高通需要在成本、功耗和性能之間取得平衡，而且這是有代價的。