此前有 報道 稱，美光、SK海力士和三星先後在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英偉達提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通過英偉達的驗證，並獲得了訂單。

據DigiTimes 報道 ，三星HBM3E尚未通過英偉達的測試，仍需要進一步驗證。

據瞭解，三星至今未能通過英偉達驗證主要卡在台積電（TSMC）的審批環節。作為英偉達數據中心GPU的製造和封裝廠，台積電也是英偉達驗證環節的重要參與者，傳聞採用的是基於SK海力士HBM3E產品設定的檢測標準，而三星的HBM3E產品在製造工藝上有些許差異，比如SK海力士採用了MR-RUF技術，三星則是TC-NCF技術，這多少會對一些參數有所影響。

三星在上個月發佈的2024年第一季度財報中表示，8層垂直堆疊的HBM3E已經在4月量產，並計劃在第二季度內量產12層垂直堆疊的HBM3E，比原計劃裏的下半年提前了。按照三星的説法，這是為了更好地應對生成式AI日益增長的需求，所以選擇加快了新款HBM產品的項目進度。

有業內人士透露，如果將檢測標準做相應的調整，三星的HBM3E通過英偉達的驗證環節將不成問題。