台積電（TSMC）在2023年第四季度開始量產了第二代3nm工藝，也就是N3E，進一步推進了3nm製程節點的量產計劃。此前有 報道 稱，隨着越來越多的客户在3nm製程節點下單，所佔的收入比例也會不斷提高，預計2024年3nm製程節點將佔台積電收入的20%以上。

據TomsHardware 報道 ，台積電在近日舉辦的2024歐洲技術研討會上，宣佈第三代3nm工藝，也就是N3P，將在2024年下半年進入大規模量產階段。經過了量產初期的掙扎後，台積電的3nm製程節點已逐漸步入正軌。

目前市場上唯一採用N3E工藝的芯片是蘋果的M4，相比於採用N3B工藝的M3，不但增加了晶體管的數量，還提高了運行的頻率，效果看起來相當不錯。台積電表示，目前N3E工藝的產量和良品率都非常好，可以看到客户的產品有着很好的表現，同時也增強了其他潛在客户選擇投產的信心。

N3E在N3B基礎上做了簡化，減少了EUV光罩層數，從25層減少到21層，降低了生產成本，並提升了產量和良品率。N3P作為增強型工藝，在N3E基礎上有額外的提升，在相同功率下，性能可提高5%，或者相同頻率下降低5%-10%的功耗，密度為N3E的1.04倍。

此外，N3P保持了與N3E的IP模塊、設計工具和兼容性，使其成為開發人員一個具有吸引力的選擇。這種連續性確保了大多數新的芯片設計（流片）可以N3E過渡到N3P，從而利用後者更強的性能以及更好的成本效益。