去年8月，台積電（TSMC） 宣佈 公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資位於德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司（ESMC），以提供先進的半導體制造服務。其中台積電將佔有合資公司70%的股權，其餘博世、英飛凌和恩智浦半導體三家各佔10%的股權。

據Trendforce 報道 ，最近台積電歐洲區負責人在荷蘭舉行的研討會上，確認了其德國晶圓廠的建設時間，計劃於今年第四季度開工，預計2027年投產。該項目得到了歐盟和德國政府的大力支持，台積電有信心獲得《歐洲芯片法案》的補貼。

計劃中的新建300mm晶圓廠將專注於22/28nm工藝，主要生產汽車使用的微控制器，未來有可能擴大生產，引入更先進的半導體技術，比如12/16nmFinFET工藝。預計該座晶圓廠的月產能為4萬片晶圓，將創造約2000個直接的高科技專業工作崗位。項目投資總額預計超過100億歐元，包括股權注入、債務借款以及歐盟和德國政府的補助，日常運營將由台積電負責。

台積電稱，目前歐洲的半導體生態系統令人興奮，通過在德國建造新的晶圓廠，使得其能夠直接與主要汽車客户接觸，此舉非常有意義。