隨着德國和日本新建晶圓廠項目的落實，以及中國大陸晶圓廠的產能擴張，台積電（TSMC）計劃到2027年，將自身的特殊製程產能提升50%。台積電不僅僅滿足於將現有生產線轉換到特殊製程，甚至還另外加建新的生產線，推動這一需求的主要原因之一，是新一代特殊製程工藝的到來。

據Anandtech 報道 ，台積電在本週舉行的技術研討會上透露，這是其長期以來首次為滿足專業技術需求專門建造生產線，接下來的四到五年裏，逐步將特殊製程產能提升到目前的1.5倍，不但擴大了製造網絡的足跡，還提高了整個晶圓廠供應鏈的彈性。

除了大家熟悉的N5和N3等為邏輯芯片服務的製程工藝外，台積電還提供了一系列的特殊製程工藝的代工服務，包括用户製造功率半導體、CMOS圖像傳感器、混合模擬I/O和超低功耗應用（比如物聯網）等。一般來説，這些特殊製程的工藝會相對落後一些，但無論採用何種底層技術，產能需求都與台積電主要的邏輯製程節點需求同步增長，而台積電也會定時重新評估，規劃特殊製程的產能。

全面擴大不同工藝的生產能力是台積電近年來的擴張目標之一，為了滿足未來對所有類型工藝技術的需求，台積電也在積極開發先進的特殊製程工藝，下一個到來的是N4e，這是基於4nm打造的超低功耗工藝，不過台積電沒有透露太多的技術細節。目前台積電最先進的同類工藝是N6e，工作電壓在0.4V至0.9V之間，未來N4e可能會降至0.4V以下。