此前有 報道 稱第四代驍龍8移動平台將於今年10月發佈，這款SoC將放棄基於Arm公版的設計，採用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心組成的全新雙集羣八核心CPU架構方案，其目標核心頻率高達4.26GHz，性能對標蘋果A18系列芯片。然而根據wccftech 報道 稱，這款SoC的售價很可能將再次迎來上漲。

報道文章寫道，第四代驍龍8移動平台很可能會像蘋果的M4和可能的A18 Pro芯片一樣使用台積電的第二代3nm工藝，即“N3E”。這將是驍龍系列芯片第一次使用3nm工藝，雖然這可以讓芯片性能得到全方位提升，但它卻增加了生產成本。”高通高管Chris Patrick也曾暗示過，由於採用了內部的Oryon內核，第四代驍龍8移動平台的售價將會提高。

此前博主@數碼閒聊站曾 説道 第四代驍龍8移動平台的晶圓（SM8750 Wafer）成本上漲，這將自動會影響到SoC的售價，在最新曝料中，博主提醒手機廠商需要注意3000元價位機型的整體配置搭配。

根據此前的傳聞，第三代驍龍8移動平台的售價超過200美元，而目前消息稱第四代驍龍8移動平台的售價還將更高，這無疑會為手機製造商製造更多麻煩，若想要保證下一代旗艦機型的總出貨量，它們僅能犧牲自身利潤率讓新機型保持原價。