經過了過去多年的合作，台積電（TSMC）已經與蘋果建立了緊密的合作關係，以確保提供最先進半導體制造工藝。在台積電最新的3nm製程節點上，蘋果是首個下單的客户，去年帶來了A17 Pro和M3系列芯片，今年則推出了M4，這是首個第二代3nm工藝製造的芯片。

據UDN 報道 ，蘋果首席運營官（COO）Jeff Williams近期到訪了台積電總部，並與台積電首席執行官魏哲家會面，討論在潛在的合作。據瞭解，雙方這次見面主要是為了未來的2nm芯片訂單。

最近有 消息 稱，台積電在中國台灣的北部（新竹寶山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投資，興建2nm工廠。其中新竹科技園寶山用地二期會興建Fab20晶圓廠，共規劃了四座12英寸晶圓廠（P1-P4），是新一代N2工藝的啟動點。按照台積電的規劃，寶山P1廠將於2024年下半年進入風險性試產，2025年第二季度實現小批量生產。

毫無疑問，蘋果將是台積電2nm工藝的首個客户。雖然不少人猜測2025年發佈的iPhone將首發搭載2nm芯片，但最新報告指出，iPhone 17系列所搭載的A19 Pro將錯過2nm製程節點，選擇的是N3P工藝，而今年的A18 Pro則是N3E工藝，與M4一樣。

隨着新一代工藝的量產，會進一步推高台積電的營收，預計2nm晶圓的報價比任何3nm迭代都要高。