現在7nm工藝的戰爭台積電方面明顯優勢大於三星的，大部分廠家都向台積電下了7nm的訂單，NVIDIA下一代GPU安培雖然會同時採用兩家的7nm工藝，但是大部分還是會交給台積電生產，而且我們也知道台積電現在加大了對5nm製程工藝的投入，據稱蘋果已經把三分之二的A14處理器訂單交給台積電了。

但台積電的勝利可能不是永遠的，根據《 韓國經濟 》雜誌報道，三星現在已經向3nm製程邁出了第一步，他們已經攻克了3nm和1nm工藝所使用全能門（GAA）技術。三星的3nm工藝會使用GAA技術，而不是現在的FinFET，新的技術可以讓芯片面積減少35%，功耗下降約50%，與5nm FinFET工藝相比，同樣功耗情況下性能提升33%。

其實在一年前三星就開展了在3nm GAA工藝的工作，當時他們的目標是2021年實現量產，真是雄心勃勃，三星目標是要在2030年成為世界第一的半導體製作商。

GAA全能門與FinFET的不同之處在於，GAA設計圍繞着通道的四個面周圍有柵極，從而確保了減少漏電壓並且改善了對通道的控制，這是縮小工藝節點時的基本步驟，使用更高效的晶體管設計，再加上更小的節點尺寸，和5nm FinFET工藝相比能實現更好的能耗比。