Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus已在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，計劃其位於日本北海道千歲市的晶圓廠在2025年啟動生產線，試產2nm芯片，並在2027年開始實現批量生產。

據Business Korea 報道 ，Rapidus已經向IBM派遣了大概100名員工，目前正在美國紐約的奧爾巴尼納米技術中心，專注於2nm工藝技術的開發工作。此外，Rapidus的員工還在向IBM的技術人員學習如此使用極紫外（EUV）光刻設備。由於相比與傳統光刻設備更為複雜，Rapidus認為需要儘快掌握。

圖：IBM展示2nm工藝生產的完整300mm晶圓

IBM的奧爾巴尼納米技術中心距離紐約市大概三小時車程，擁有美國最大的12英寸（300mm）晶圓廠。雖然主要是技術研發中心，但是結構更像是一個半導體工廠。IBM早在2021年5月，就在這裏 製造 出全球首款2nm芯片，並展示了2nm工藝生產的完整300mm晶圓。

Rapidus最早是在去年4月向奧爾巴尼納米技術中心派遣技術人員，首批共7名工程師，最終計劃派遣約200人。這些技術人員中有一半負責生產，其他技術人員則是分析性能測量的設備工程師和專注於電路設計的設計工程師。據瞭解，這些技術人員正在研究300多個課題。