去年4月，AMD 推出 了兩款基於RDNA 3架構的Radeon Pro W7000系列工作站顯卡，分別為Radeon PRO W7900和Radeon RRO W7800，對應的是三槽和雙槽厚度的設計。兩者均搭載了Navi 31，採用了小芯片設計，配備一個採用5nm工藝的GCD（圖形處理單元），以及六個採用6nm工藝的MCD（內存緩存芯片）。

近日有網友 透露 ，AMD計劃推出針對人工智能（AI）應用的新款Radeon RPO W7900工作站顯卡，縮減至雙槽厚度，初步定在6月上旬發佈，有可能會在Computex 2024展會上亮相。據瞭解，新產品沿用了渦輪散熱設計，在保留原有規格配置的基礎上做了優化設計，從而減小了體積，讓用户可以在同樣空間下裝入更多的Radeon RPO W7900，提高集羣的使用效率。

原版的Radeon PRO W7900擁有96個CU計算單元，峯值單精度運算性能為61 TFLOPS，顯存位寬為384-bit，配備48GB GDDR6顯存，顯存位寬可達864GB/s，Infinity Cache為96MB，整卡功耗為295W，採用雙8Pin供電接口。此外，新的多媒體引擎支持H.264、HEVC、VP9、AV1格式視頻的編解碼。

值得一提的是，Radeon PRO W7900配備的DisplayPort 2.1接口支持UHBR20模式，速率達到了80Gbps，可以支持更高的分辨率與刷新率。這有別於普通消費級的Radeon RX 7000系列顯卡，提供的DisplayPort 2.1接口僅限於UHBR13.5鏈路速率，速率為54Gbps。