聯發科（MediaTek） 宣佈 ，推出天璣7300（Density 7300）系列，包括了天璣7300和天璣7300X。作為天璣家族的最新成員，天璣7300系列整合了聯發科新一代AI增強和網絡連接技術，讓用户可以暢快地體驗遊戲和流媒體內容。其中天璣7300X支持雙屏顯示，助力設備製造商打造外形設計別具匠心的產品。

天璣7300系列採用了台積電4nm工藝製造，CPU部分為4+4二叢設計，包括四個大核（Cortex-A78@2.5 GHz）和四個小核（Cortex-A55），相比於上一代的天璣7050在相同性能下功耗降低了25%；GPU為Mali-G615，支持MediaTek HyperEngine遊戲引擎，遊戲幀率和能效提升了20%；內置AI處理器APU 655，增強了AI任務的處理效率並支持新的混合精度數據類型；集成的MediaTek MiraVision 955移動顯示處理器，支持驚豔的10位真彩色WFHD+顯示；搭載了12位HDR-ISP影像處理器Imagiq 950，最高支持2億像素主攝，提供了精確降噪（MCNR）、人像檢測（HWFD）和視頻HDR等功能，4K HDR視頻錄製的動態範圍提升了50%，帶來更豐富的畫面細節。

此外，天璣7300系列集成了3GPP R16 5G調制解調器，增強了Sub-6GHz網絡的連接性能和範圍，支持三載波聚合，下行速率理論峯值可達3.27GB/s，同時還支持特有的UltraSave 3.0+省電技術；支持三頻Wi-Fi 6E；支持5G雙卡技術，並支持雙卡VoNR；另外還支持藍牙 LE Audio和雙鏈路真無線立體聲音頻等先進技術。