此前有 報道 稱，三星與AMD在高帶寬存儲器（HBM）上展開了合作，前者向後者 供應 HBM3和HBM3E芯片，用於Instinct系列計算卡，以滿足人工智能（AI）芯片市場的需求。此外，三星還在Exynos系列芯片上引入了RDNA系列架構的技術，提升SoC的圖形性能。

據KED Global 報道 ，三星與AMD可能會擴大合作，建立新的合作伙伴關係。AMD首席執行官蘇姿豐在ITF World 2024上表示，打算採用3nm GAA工藝批量生產下一代芯片，以提升性能和能效，同時還會改進封裝和互聯，使得產品更節能、更具有成本效益。由於三星是唯一一家提供該半導體技術工藝的晶圓代工廠，這幾乎宣告了雙方的合作。

有業內人士認為，AMD這一舉動被視為重大的戰略舉措。據瞭解，AMD之所以選擇三星，是因為台積電（TSMC）的3nm產能已被蘋果和高通等其他公司預訂滿了。同時雙代工廠的策略能讓AMD的供應鏈變得更多樣化，減少了對台積電的單一依賴。

AMD擁有龐大的產品線，包括了CPU（CCD和IOD）、GPU、DPU、主板芯片組、以及FPGA等，暫時還不清楚會選擇三星生產什麼樣的芯片。業界普遍認為，AMD早期更大可能是生產一些較小的芯片，以最大限度地提升良品率。