眾所周知，這幾年英特爾在轉向更先進工藝的過程中遇到了困難，在14nm工藝節點耗費的時間遠遠超過了預期。到目前為止，10nm還僅限於在移動平台處理器上使用，桌面平台仍然要靠14nm的Rocket Lake-S再過渡一代。

由於拖沓的時間實在太久了，考慮到各方面的因素，英特爾一直在尋找其他選擇，以確保與AMD的競爭中保持競爭力，AMD近兩年通過Zen架構的不斷推進，在細分市場上也佔據越來越多的份額。根據 HotHardware報道 ，英特爾已經聯繫了台積電和三星，希望在未來外包部分芯片生產任務。

據瞭解，英特爾將在未來兩週內公佈未來的晶圓廠計劃，但英特爾仍未就使用台積電生產線做出最終決定。即使英特爾真的決定與台積電合作，至少要等到2023年，第一批產品才會下線。在一份泄露的2019年備忘錄中指出，英特爾過去一直對台積電讚不絕口。

雖然在7nm和5nm工藝節點方面，台積電目前處於領導地位，但英特爾也與三星進行了初步談判。

英特爾希望將芯片生產外包給第三方晶圓廠的傳聞已經流傳很久了，早在2020年第四季度財報電話會議上，英特爾就傳出了極其令人失望的消息，其7nm工藝的處理器將被推遲，導致股價大跌。當時英特爾表示，它對使用第三方晶圓代工廠持開放態度，以確保其處理器路線圖保持完整，並按計劃進行。雖然英特爾強調基於7nm的處理器比預期推遲大約6個月，主要原因是其7nm工藝的良品率，但根據最近的數據顯示，最終很可能會推遲大約12個月。

目前還不知道哪些產品線可以轉移到台積電，也不知道承擔起英特爾的生產任務會對其他客户產生什麼影響，畢竟目前台積電的晶圓廠產能已經達到了極限。據報道，台積電在2020年盈利創紀錄之後，正計劃在5nm研發和生產和上進行重大投資。台積電目標是在2023年將工藝節點推進到4nm，而3nm可能在2024/2025年完成。