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Lunar Lake採用台積電N3B及N6工藝製造,再結合英特爾Foveros封裝技術

英特爾在COMPUTEX 2024上 介紹 了Lunar Lake架構的一些技術細節,這是為下一代AI PC打造的處理器,屬於酷睿Ultra 200系列,計劃在2024年第三季度出貨。Lunar Lake實現了圖形和AI處理能力的飛躍,並着重提高了輕薄本的高能效計算性能,相較於前代產品,Lunar Lake將降低最高達40%的SoC功耗和帶來超過3倍的AI算力提升。

Anandtech 報道 ,Lunar Lake採用了台積電的N3B工藝製造了整個計算模塊,包括P-Core和E-Core,另外還採用了台積電的N6工藝製造了平台控制模塊,其中並沒有採用自己任何代工設施進行製造,然後再結合了英特爾的Foveros封裝技術。要知道即便是現在市場上銷售的Meteor Lake,也就是酷睿Ultra 100系列,計算模塊上仍然採用的是自家的Intel 4工藝。

Lunar Lake的構建可以説是英特爾架構設計團隊和台積電製程節點之間的協同合作,擁有全新的Lion Cove架構P-Core和Skymont架構E-Core,顯著提升了性能與能效,或許這是許多玩家所期待的組合。過去幾年裏,AMD通過台積電在芯片的製造工藝方面佔據了一定的優勢,隨着英特爾採用台積電最為先進的工藝,或許在性能比較時更能體現架構的設計水平。年末英特爾還會帶來Arrow Lake,不知道是否也會如Lunar Lake這般操作。

不需要等太久,搭載英特爾和AMD新一代移動處理器的終端設備就會上市,相信大家都在期待它們的表現。