金邦（GEIL）宣佈，將在COMPUTEX 2024上展出新款EVO V系列和TUF GAMING聯名款內存。金邦在CUDIMM和CSODIMM產品中使用了CKD芯片，以提高內存的穩定性和可靠性。此外，金邦還帶來了CAMM2和LPCAMM2內存模塊，為下一代緊湊型設備提供更快的速度和更大的容量。

TUF GAMING ALLIANCE MEMORY採用了主動散熱設計，配備了雙風扇，明顯地提高了散熱效率，以確保在最苛刻的條件下提供最佳的穩定性和性能。與此同時，金邦還提供了一款無風扇的RGB設計，為用户帶來了更多的選擇。金邦表示，首批上市的將是DDR5-6400規格的內存，年底前會帶來更高頻率的產品。

作為SODIMM產品的繼任者，金邦通過新款CAMM2和LPCAMM2內存模塊擴展了旗下的產品線，滿足了下一代緊湊型和高性能計算設備的需求，具有更高的效率和更靈活的設計。不但速度更快、容量更大，而且進一步增強了性能和穩定性。金邦稱，CAMM2內存模塊可用於小型PC和高端筆記本電腦等需要大容量和高帶寬的設備，而LPCAMM2內存模塊則是超薄筆記本電腦、平板電腦和嵌入式系統等移動應用的理想選擇，因為更需要低功耗和輕量化設計。

此外，金邦還提供了針對人工智能PC和服務器應用的大容量內存。