隨着驍龍X系列處理器的成功發佈，高通與微軟的CoPilot+ PC合作推動了AI PC的熱潮。高通將AI PC視為一個新機會，認為隨着PC進入新週期，SoC配備的NPU可以提升性能和電池的表現，同時AI引擎帶來新體驗，將是定義PC市場領導地位的關鍵。高通的策略的初步成功也刺激了其他的Arm芯片設計公司，比如聯發科。

據相關媒體 報道 ，聯發科正在打造首款用於Windows筆記本電腦的SoC，希望在Windows PC領域挑戰高通的驍龍X系列，預計會在2025年下半年到來。有業內消息人士透露，聯發科的新款芯片基於Arm架構，運用了成熟的設計，以便減少工作量，並利用現有經過測試的組件，加快開發的速度。

傳聞 Windows On Arm設備上高通與微軟簽訂了排他性協議，不過即將在今年到期，多個芯片設計公司都有意加入競爭。此前就有 報道 稱，聯發科選擇了與GPU巨頭英偉達並肩作戰，爭奪AI PC市場份額。新款芯片預計2024年第三季度完成設計，第四季度進入驗證階段，將採用台積電3nm工藝製造，並且會使用CoWoS先進封裝技術。

不過最新消息指出，聯發科的Windows PC芯片項目與英偉達的合作是分開的。有 傳言 稱，英偉達也在開發面向Windows PC的Arm架構處理器，而且得到了聯發科的幫助。另外暫時還不清楚，聯發科的新款芯片是否也會加入到微軟的Copilot+ PC計劃。