隨着芯片設計越來越複雜，以及先進工藝的價格越來越高，不少芯片公司開始重視多芯片設計，以解決單芯片設計的侷限性，AMD便是其中之一。目前AMD已經在其CPU和GPU上採用了多芯片設計，而且很早便明確了這是未來的發展方向。
據TomsHardware 報道 ，根據AMD在2022年12月8日提交併在最近發現的一項新專利，AMD似乎正在尋求為更廣泛的應用小芯片設計，生產更為複雜的多芯片模塊GPU。
在當前的RDNA 3架構芯片裏，AMD通過GCD實現了GPU的主要功能，然後使用多個MCD來完成顯存接口和緩存部分。在AMD的新專利裏，GPU不但分為多個小芯片，而且這些芯片可以進行配置，既能作為單個GPU運行，也可以作為多個GPU共同運行。這些GPU小芯片可以在三種模式下運行：
第一種模式，單GPU - 所有GPU芯片作為統一的GPU一起工作，共享資源並協同處理任務。在這種模式下，通常由一個前端芯片處理GPU內所有着色器引擎芯片的指令調度。這基本上就是傳統GPU的工作方式。
第二種模式，多個GPU - GPU芯片被分成不同的組，每個組作為一個獨立的GPU運行。每個組都有自己的前端芯片，負責為相關的着色器引擎芯片調度任務。
第三種模式，混合配置 - 這種模式提供了一種靈活的配置，其中一些GPU芯片作為單個GPU運行，而另一些則作為獨立的GPU運行。
從描述來看，這項專利更像數據中心GPU採用的CDNA系列架構，不過以過往情況來看，未來很可能還會擴展到消費級產品。
