越來越多的客户跟隨蘋果開始大批量在台積電（TSMC）的3nm製程節點下單，目前針對蘋果和英偉達等主要客户的產能已全部分配，預計訂單延伸至2026年。傳聞台積電打算提高先進工藝及先進封裝的訂單報價，3nm工藝和CoWoS封裝顯然走在了最前面。

據ctee 報道 ，台積電計劃將3nm訂單報價提高5%以上，另外2025年先進封裝的報價也將提高10%至20%。

台積電的3nm製程節點提供了多種工藝，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。隨着3nm工藝技術的不斷升級，接下來的N3E將瞄準AI加速器、高端智能手機、數據中心等應用；N3P計劃於今年下半年量產，預計到2026年將成為移動設備、消費產品、基站和網絡應用的主流；N3X和N3A專為高性能計算和汽車客户定製。

目前台積電共有五座先進封裝與測試廠，分別位於竹科、中科、南科、龍潭與竹南。其中竹南的AP6於2023年6月正式啟用，為台積電首座實現3D Fabric整合前段至後段製程以及測試的全自動化工廠。經過了一年的運營，AP6已成為中國台灣最大的CoWoS封裝基地，預計今年第三季度的月產能將翻一番，從17000片晶圓增加至33000片。

有業內人士表示，雖然目前AI加速器沒有采用最先進的工藝，但是這類產品嚴重依賴先進的封裝技術，導致其最終的市場滲透率取決於台積電的先進封裝產能。現階段英偉達是台積電先進封裝的最大客户，佔據了約一半的訂單，緊隨其後的是AMD。英偉達已經同意台積電提高價格以確保更先進的封裝能力，並保持與競爭對手之間的距離。

此外，隨着訂單量的增加，台積電稍後也準備對5nm訂單的報價進行調整。