此前有 報道 稱，明年穀歌可能會改變策略，在用於Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用台積電代工，至少在製造工藝上能與高通和聯發科的SoC處於同一水平線。為了更好地進行過渡，谷歌將擴大在中國台灣地區的研發中心。隨後泄露的數據庫信息 表明 ，谷歌已經開始與台積電展開合作，將Tensor G5的樣品發送出去做驗證。

據Wccftech 報道 ，谷歌與台積電已達成了一項協議，後者將為Pixel系列產品線生產完全定製的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tensor G5將是雙方合作的第一款專門用於Pixel系列產品線芯片，選擇3nm工藝製造。

近期高通和聯發科也打算追隨蘋果的步伐，選擇台積電的3nm工藝，這意味着即將出現的下一代旗艦智能手機，無論搭載的是哪一間芯片設計公司的SoC，大部分在半導體工藝上都處在了同一水平線。相比於蘋果、高通和聯發科，谷歌的SoC顯然在架構上不佔優勢，但是憑藉同一製造工藝，可能會拉近性能上的差距。

三星依然被良品率所困擾， 傳聞 Exynos 2500所採用的第二代3nm工藝（SF3）的良品率“低於預期”，目前僅為20%。如果未來幾個月內狀況得不到改善，可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上，放棄搭載這款SoC，改為全高通平台。