顯存已成為繼HBM之後的新戰場:三大存儲器製造商爭奪英偉達訂單

今年3月,JEDEC發佈了JES239 Graphics Double Data Rate 7,即GDDR7標準,可提供兩倍於GDDR6的帶寬,以滿足未來圖形、遊戲、計算、網絡和人工智能應用對高內存帶寬不斷增長的需求。

據Business Korea 報道 ,三星、SK海力士和美光三大存儲器製造商之間的競爭正在從高帶寬存儲器(HBM)擴展到圖形DRAM領域。與HBM產品不同,顯卡採用的GDDR產品發展重點是拓寬數據傳輸路徑來提高處理速度和效率,不僅能用於人工智能(AI)芯片,還能用於挖掘加密貨幣。

根據市場調查研究機構的數據,隨着AI PC熱潮的到來,相關終端設備的增加,預計GDDR市場也會迎來快速增長,到2024年末將佔整個DRAM市場的15%,比2022年時的7%翻了一倍有餘。市場規模的擴大預示着收益的增加,三星、SK海力士和美光都計劃在2024年第四季度到2025年第一季度之間量產GDDR7。

顯然這也是為下一代顯卡做好準備,傳聞英偉達的GeForce RTX 50系列GPU將支持GDDR7。有業內人士認為,顯存將是繼HBM之後的新戰場,三星、SK海力士和美光也將圍繞英偉達新一代GPU爭奪訂單。從之前廠商發佈的公告及展出的樣品來看,三星和美光首批GDDR7芯片為16Gb(2GB)的模塊,對應速率為32Gbps,而SK海力士計劃提供16Gb(2GB)和24Gb(3GB)模塊,速率最高達到40Gbps,對應的帶寬為160GB/s。

與GDDR6使用的NRZ/PAM2或英偉達和美光合作共同開發的GDDT6X使用的PAM4信號編碼機制不同,GDDR7採用的是PAM3信號編碼機制。NRZ/PAM2每週期提供1位的數據傳輸,PAM4每週期提供2位的數據傳輸,而PAM3每兩個週期的數據傳輸為3位。