Zen架構對於AMD來説是相當重要的一步，在7年間它把AMD從低谷拉了回來並一直往上推，在台北電腦展2024上，AMD宣佈推出新一代Zen 5架構，它採用台積電4nm和3nm節點推進自己的高性能之旅，而未來AMD將在每一代產品中採用最先進的工藝，同時採用創新的設計技術。

AMD執行副總裁Forrest Norrod接受了 The Next Platform 的採訪，他談論了AMD產品的未來策略。在被問到AMD如何看待Intel的工藝和產品線路圖時，尤其是最近發佈的Xeon 6處理器發佈，Forrest Norrod讚揚了Intel的積極計劃，並表示他們內部認為Intel會按照自己的線路圖推進產品，但是否會實現其工藝技術和產品目標或時間表是另一回事了，但要與對手競爭，最好的方法是相信他會實現其目標並設計出一款超越這一目標的競爭產品。

Forrest還談到了AMD為保持競爭優勢而採用的工藝和設計技術。AMD使小芯片設計成為主流，他們正在市場上推出了MI300A這種結合CPU和GPU的產品，Intel也曾計劃了類似的Falcon Shores XPU，但最終被取消了。AMD還為不同領域提供不同種類的處理器，比較新的“C”核心就是面向計算中心、雲服務優化的，它提供了瘋狂的核心數量。

對於未來，AMD表示台積電是一個很好的合作伙伴，他們致力於在其最新產品中使用台積電提供的最先進的工藝技術。同樣的產品不僅會停留在工藝技術上，還會採用創新的設計、組裝和封裝技術。這些創新技術將在即將推出的鋭龍9000X3D芯片中發揮重要作用，該芯片配備了新的3D V-Cache。

AMD即將在7月推出其首款Zen 5產品，包括Strix Point鋭龍AI 300和Granite Ridge鋭龍9000處理器，而第五代EPYC Turin也將在2024年第三季度上市。