英特爾發佈 公告 ，稱英特爾代工設計生態系統發展走到了一個新的里程碑，主要合作伙伴Ansys、楷登電子（Cadence）、西門子（Siemens）和新思科技（Synopsys）宣佈提供EMIB先進封裝技術參考流程，為使用Intel 18A工藝設計做好準備。

圖：Emerald Rapids芯片，由2個Tiles組成，採用了EMIB先進封裝技術

英特爾稱，一直希望客户能夠利用這項突破性的技術，英特爾代工與所有關鍵的EDA和IP合作伙伴合作，以確保這些設計工具、流程和方法、以及可重複使用的IP模塊已完全啓用並符合資格，以支持希望在其項目中使用EMIB封裝技術的客户。本週來自英特爾代工設計生態系統合作伙伴的公告包括：

• Ansys正在與英特爾代工合作，為英特爾EMIB技術的熱完整性、電源完整性和機械可靠性提供簽收驗證，該技術跨越了先進的硅工藝節點和各種異質封裝平台。

• 楷登電子宣佈推出完整的EMIB 2.5D封裝流程、Intel 18A的數字和定製/模擬流程、以及Intel 18A的設計IP。

• 西門子宣佈為英特爾代工的客户提供EMIB參考流程。此外，還宣佈Solido Simulation Suite已獲得Intel 16、Intel 3和Intel 18A製程節點上定製IC驗證的認證。

• 新思科技宣佈為英特爾代工的EMIB先進封裝技術提供人工智能驅動的多芯片參考流程，加快多芯片設計的開發。

英特爾代工生態系統開發副總裁Suk Lee表示：“今天的新聞表明，英特爾代工將繼續把英特爾的優勢與我們生態系統的優勢結合起來，幫助我們的客户實現其人工智能系統的雄心壯志。”