前些年，英特爾就曾 介紹 其在集成光子學方面取得的快速進展，將使業界能夠全面重塑由光連接的數據中心網絡和架構。隨後英特爾實驗室 成立 了互連集成光子學研究中心，將彙集多所大學的世界知名的光子學和電路研究人員，以推動數據中心集成光子學方面的研究和開發工作，為未來十年的計算互連鋪平道路。

今天英特爾 宣佈 在高速數據傳輸集成光子技術方面取得了革命性的里程碑，在2024光纖通信大會上，展示了業界最先進、有史以來首個與英特爾CPU共同封裝並運行實時數據的的全集成光計算互連（Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。

英特爾的OCI芯片通過在數據中心和高性能計算（HPC）應用的新興人工智能基礎設施裏實現共同封裝的光I/O，代表了高帶寬互連領域的一次飛躍。OCI芯片由帶有片上DWDM（密集波分複用）激光器和SOA（半導體光放大器）的硅光子集成電路（PIC）和包含完整光I/O子系統電子設備部分的電氣集成電路（EIC）組成。

英特爾集成光子學解決方案（IPS）羣組產品管理和戰略高級總監Thomas Liljeberg表示，第一個OCI芯片利用了8對光纖，支持64通道，每條通道32Gbps的雙向數據傳輸，帶寬總計為4Tbps，覆蓋範圍達到了100米。預計將滿足人工智能（AI）基礎設施對更高帶寬、更低功耗和更長的覆蓋範圍不斷增長的需求，而且還支持CPU/GPU/IPU集羣連接和新型計算架構的未來可擴展性。