據 《The Oregonian》報道 ，現任英特爾CEO鮑勃-斯旺（Bob Swan）在一次全體員工會議上對英特爾員工表示，公司可能會推遲將部分芯片外包給第三方製造的決定，直到2月中旬新CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）上任後，對這一決定進行評估後再做最終決定。英特爾尚未證實這一報道。

英特爾此前曾宣佈，將在2021年1月21日的2020年第四季度財報電話會議上公佈其計劃，即相關第三方外包生產，以及7nm工藝技術上取得的強有力進展。

英特爾還沒有完全決定其外包計劃的消息，可能會讓業界的猜測降温。此前台積電透露了一項擴張計劃，其中包括2021年會追加額外280億美元的投資，專門用於應對英特爾的外包生產計劃。英特爾可能還有其他幾種選擇，在最近的一次採訪中鮑勃-斯旺曾表示，英特爾甚至可以在自己的晶圓廠內使用競爭對手的工藝節點技術。無論最終採用哪一項策略，英特爾現在的計劃在時間上都非常緊迫，潛在的合作伙伴也需要儘快確定規劃，以滿足英特爾的預定生產目標和時間。

帕特-基爾辛格在2013年和2018年曾有機會擔任英特爾CEO一職，但兩次都公開表示拒絕。英特爾這次以1.16億美元的薪酬將帕特-基爾辛格從VMWare的CEO位置上吸引了過來，比目前在VMWare的4200萬美元年薪有了不少的提升。帕特-基爾辛格的合同在績效激勵方面佔了很大的比重，所以最終收入可能會大大增加，這取決於英特爾自身計劃的推進情況。