去年曾有AMD工程師 泄露 了Zen 6架構的消息，稱Zen 6架構內核的內部代號為“Morpheus” ，將採用2/3nm工藝製造。 傳聞 Zen 6系列架構將有三種不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。隨後有 報道 稱，Zen 6系列架構包含三種CCD，分別是8核心（Zen 6）、16核心（Zen 6c）與32核心（Zen 6c擴展）的配置。

據Notebookcheck 報道 ，最新的消息指出，在消費端市場，Zen 6系列產品將有用於高端筆記本電腦的“Medusa Point”、面向AM5平台的“Medusa Ridge”、以及同時適用於遊戲筆記本電腦和台式機的“Medusa Halo”。AMD計劃在2025年第二季度推出Zen 6架構，並於2025年末投產，但量產時間有可能推遲到2026年。

AMD在COMPUTEX 2024上推出了Strix Point，採用了Zen 5系列與RDNA 3.5架構的組合。事實上，Strix Point延期了兩個季度才發佈，這與AMD希望基於3nm製程節點製造有關，不過遇到了一些問題，最後設計被取消了。AMD還有一款Strix Halo，傳聞與Medusa Halo一樣，都將採用台積電N3E工藝製造的IOD芯片。目前Strix Halo也是比原計劃推遲了，可能與IOD芯片有關。

與Zen 5系列架構相比，Zen 6系列架構大概率會擁有一個“幾乎從頭開始設計”的全新內存控制器，以及一個全新的執行調度程序。有傳言稱，Zen 6系列架構是“接近於Zen 2架構那樣的大工程”，改動的部分應該不少，而AMD計劃在2024年第三季度之前完成Zen 6系列架構的設計。