此前有 報道 稱，蘋果探索使用台積電（TSMC）的SoIC技術，已經進行小規模測試，為未來芯片設計做好準備。蘋果是台積電最大的客户，佔據着約四分之一的收入，而且會積極投資先進製程節點，所以雙方近年來尖端芯片製造方面有着密切的合作。

據TrendForce 報道 ，蘋果已跟隨AMD，成為SoIC封裝的又一個客户，預計2025年開始啓用新技術。台積電的3D Fabric系統集成平台對先進封裝進行了分類，包括了三個部分，分別是用於3D芯片堆疊技術的前端封裝SoIC、以及用於後端先進封裝的CoWoS和InFo系列。

過去一段時間裏，經常聽到CoWoS封裝產能不足，台積電在不斷地提升產能。不過SoIC封裝不一樣，瓶頸較少。台積電自2022年開始小規模量產SoIC封裝，長期計劃是到2026年，將SoIC封裝的產能擴大20倍以上，以滿足不斷增長的客户需求。隨着蘋果的加入，預計台積電會加快產能提升的速度。

過去兩年裏，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背後得益於台積電3DFabric先進封裝平台的支持。其3D V-Cache技術植根於Hybrid Bond概念的先進封裝，在高端芯片率先啓用台積電“SoIC+CoWoS”的封裝服務獲得了不小的收益。近年來AMD在技術選擇上更為大膽、進取，在產品線成功引入先進封裝技術也被其他廠商看在眼裏。

在去年發佈的Instinct MI300系列產品上，AMD不僅採用了台積電的5nm工藝，還結合了多種封裝技術，包括使用SoIC-X封裝將CPU和GPU芯片堆疊在基礎芯片上，並進一步集成到CoWoS封裝裏。

SoIC作為基於CoWoS+WoW的封裝方式，與一般的2.5D解決方案相比，不僅可以降低整體功耗，還能擁有更高的密度和更快的傳輸速率，從而帶來更高的內存帶寬。SoIC另一個好處是佔用面積小，能讓蘋果有足夠的自由度批量生產更小的芯片，節省空間。此外，SoIC技術降低了集成電路板的價格，節省大量成本。