PC市場、消費電子、服務器等需求推動了各種處理器的銷售，最近幾個季度半導體供應鏈已經無法滿足芯片的需求了。不僅晶圓廠沒有足夠的產能為客户製造芯片，封裝廠的交貨期也大幅增加。據 TomsHardware報道 ，芯片封裝的問題將影響到今年全年的CPU、GPU以及各種消費級電子產品的供應。

焊線封裝被顯示器驅動IC芯片以及TDDI（觸摸屏）芯片解決方案所採用，DDIC以及TDDI的供應不足影響了去年顯示器和筆記本的出貨量，一些PC廠商早在第四季度就抱怨過。到目前為止，像ASE Technology（全球第一大芯片封裝公司）、Greatek Electronics以及Lingsen Precision Industries等OSAT（封裝測試）企業，因為產能不足，已經將交貨期拉長到兩個月、三個月甚至更多。

添加用於引線鍵合的設備是一項相對簡單的任務，但由於此類工具的製造商，即Kulicke&Soffa以及ASM Pacific Technology，已將交付週期延長至9個月。同時，為DDIC和TDDIs製造測試設備的Advantest也將其交付週期延長至6個月以上。

如果沒有足夠的焊線能力，一些顯示器和PC製造商至少在未來兩個季度內繼續遭受各種關鍵部件的短缺。他們將不得不尋求更多的元件來源渠道，或者其供應商將不得不尋找其他的組裝和測試合作方。無論哪一種情況，都需要時間才能解決。

層壓封裝應用廣泛，從廉價SoC到用於服務器和5G設備的高端CPU。使用層壓封裝的芯片通常使用具有絕緣性的ABF載板，但很大部分由Ajinomoto Fine Techno Co.一家公司製造。顯然，ABF載板的產量存在問題。

中國台灣供應商Unimicron Technology、Nan Ya PCB和Kinsus Interconnect Technology的ABF載板生產良品率目前約為70%，甚至更低，為高端產品。這些公司正試圖逐步擴大產量，但從2021年到2022年，他們只能將產量提升10%左右。據 報道 ，Unimicron正在考慮重新利用其中一個受損的生產設施來生產ABF載板，但計劃尚未最終確定，即使有新工廠可能也要等至少一年後才能正式生產。

由於需求是全面增加的，廠商自然會優先考慮更高端的產品，ABF載板供應商要滿足客户的需求，自然也是優先生產高端載板。由於芯片廠商和載板供應商的優先選擇，普通用户使用的中低端產品比重正在縮減，造成了市場上的進一步短缺。

這並不是業界近期第一次出現關鍵部件短缺的情況了。

近年來，由於英特爾公司無法得到滿足生產所需的零部件，業界也面臨CPU供應緊張的問題。英特爾也自然而然地優先供應其高端的Xeon以及酷睿處理器，而不是入門級的中低端產品。雖然PC廠商對供應不足並不完全滿意，但總體上問題不大。這一次，情況有所不同，連戴爾或惠普等公司都無法獲得足夠的配件。

由於供應鏈的一系列問題，目前整個行業的形勢都不太好，不過最終還是可以解決的。 根據廠商的交付週期的變化可以發現，有一些公司已經獲得了必要的工具，並將這些設備投入使用。

無論哪種情況，對電腦電子產品設備的高需求都意味着更高的價格，在接下來的幾個季度裏，許多產品的價格將繼續高於官方建議零售價。