近年來，人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和PC一直在推動高性能DRAM產品的研發，市場對HBM類DRAM的需求也在迅速增長。雖然三星是全球最大的存儲器製造商，但在HBM產品的開發和銷售上卻落後於SK海力士。此前有 報道 稱，為了追趕競爭對手，三星另外組建了團隊專門負責HBM4項目，與此同時HBM3E的開發和量產工作則由原來的DRAM設計團隊負責。

據TrendForce 報道 ，三星已經成立了新的“HBM開發團隊”，將專注於HBM3、HBM3E和下一代HBM4技術的相關開發工作，以提高三星在HBM市場的競爭力。三星早在2015年就在DRAM部門裏組建了專門負責HBM產品開發的團隊，甚至還成立了特別工作組，而這次組織架構的改組進一步做了加強。

三星希望能夠加快HBM產品的開發進度，搶奪高附加值DRAM市場。早在今年2月，三星就宣佈完成了HBM3E 12H DRAM的開發，並在4月量產了HBM3E 8H DRAM。三星從去年開始，就提供了HBM3E給英偉達進行驗證，包括了8層和12層堆疊的產品，但是一直沒有通過，預計第三季度末能夠部分完成驗證工作。

此前三星還 發表 了一篇採訪文章，介紹了目前HBM產品的開發情況，並再次重申了HBM4正在開發當中，將於2025年首次亮相。之前還有 傳言 稱，三星打算在下一代HBM4引入針對高温熱特性優化的非導電粘合膜（NCF）組裝技術和混合鍵合（HCB）技術。