近日，蘋果申請了一個關於混合內存系統的新專利，該內存系統至少包括兩種類型的內存：高帶寬低密度類型的DRAM和低帶寬高密度類型的DRAM。

據 TomsHardware瞭解 ，蘋果已經花了很大的力氣和財力在眾多司法管轄區申請這項新技術，包括歐洲專利局（EP）、美國、中國和日本在內，意味着未來可以在全球範圍內的蘋果產品中使用，而且有可能是不同類型的芯片都可以使用。

隨着M1處理器的發佈，蘋果已從英特爾芯片轉移到了完全定製的SoC上。新的設計集成了各種部件，包括了ARM架構的CPU和定製的GPU。無論CPU還是GPU都需要良好的內存訪問性能，現階段蘋果已找到不錯的解決方案，可以使CPU和GPU都訪問相同的內存，就是所謂的UMA（統一內存訪問）。

不過這種方式會有一個瓶頸，因為CPU和GPU共享帶寬和總內存容量，在某些情況下會使其中一方沒有使用的空間，就會影響到性能了。

HBM2和HBM2E類型的內存提供非常高的帶寬，但是價格高昂，並且用户無法升級。另外使用傳統GDDR類型的顯存構建具有足夠帶寬用於高性能GPU的大容量顯存系統並非總是可行。為了結合兩個方面的優勢，蘋果已經為混合型內存系統申請了專利，該系統就像HBM和傳統的DRAM的結合。

在蘋果看來，這種通過使用兩種類型的DRAM組成存儲系統，其中一種可以針對帶寬進行優化，而另一種可以針對容量進行優化，某些時候甚至可以同時實現帶寬增加和容量增加的目標，實現能效改進。蘋果認為這是一種高效節能的存儲解決方案，同時具有高性能和高帶寬。

該專利主要涵蓋了幾種混合存儲系統的各種實現方式，包括使用多種技術互連的高速緩存DRAM和主DRAM，不過沒有涵蓋操作系統或軟件如何使用混合內存系統的問題。

類似的混合內存技術也並非蘋果獨有，英特爾已經可以使普通的DDR4 SDRAM以及Optane Memory（3D XPoint）模塊一起使用，基本上支持混合內存子系統。同時下一代代號為Sapphire Rapids的至強處理器也將支持HBM，看起來和蘋果的這項專利在技術上更相似。

蘋果的這項專利是在2016年提交的，很可能在M1 SoC的後續產品中看到使用這項技術的產品。