去年8月，台積電（TSMC）宣佈公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資位於德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司（ESMC），以提供先進的半導體制造服務。其中台積電將佔有合資公司70%的股權，其餘博世、英飛凌和恩智浦半導體三家各佔10%的股權。

據TrendForce 報道 ，台積電原計劃今年第四季度開始建設其德國300mm晶圓廠，但是現在可能會提前啓動項目，預計在未來幾周內開工。新工廠預計2027年末投產，將創造約2000個直接的高科技專業工作崗位。

該項目得到了歐盟和德國政府的大力支持，台積電大概能從《歐洲芯片法案》裏獲得約一半的項目資金。為確保工廠能夠在2027年順利投產，所在的德累斯頓市正在投資2.5億歐元建設工業供水系統，並提高當地供電網絡的可靠性。

台積電的這座新建晶圓廠將專注於22/28nm工藝，主要生產汽車使用的微控制器，未來將擴大生產，並引入更先進的12/16nmFinFET工藝技術，預計月產能為4萬片晶圓。整個項目投資總額預計超過100億歐元，包括股權注入、債務借款以及歐盟和德國政府的補助，日常運營將由台積電負責。

台積電曾表示，通過在德國建造新的晶圓廠，使得其能夠直接與主要汽車客户接觸，此舉非常具有意義。