眾所周知英特爾正在考慮各種外包生產的選擇，幾乎所有的事情都到了擺在桌面上討論的地步了，包括請第三方晶圓代工廠來生產部分CPU/GPU的產品，獲得授權把對應的工藝節點在自己的晶圓廠內使用，這些都是可行的。英特爾最終會怎麼做？時間會證明一切。
據 HotHardware報道 ，近期有傳言稱，英特爾已經與台積電簽訂了協議，將在3nm工藝節點上生產處理器。
如果情況屬實，這將是英特爾在外包上的重大突破，其中原因有很多，不過最重要的是英特爾在工藝技術上趕上甚至領先AMD，而且推進的速度相對較快。現階段英特爾已經落後於競爭對手一步，即將推出的Rocket Lake-S應該最後一款基於14nm工藝製造的產品，但英特爾在14nm工藝節點上實在浪費太多的時間了。
英特爾正試圖撥亂反正，甚至還更換了CEO，作為英特爾曾經的老臣子，Pat Gelsinger會從2月15日開始接替Bob Swan擔任CEO。這項決定也吸引了另一位前員工Glenn Hinton，這位已退休的Nehalem架構的首席架構師將重新加入團隊。
據瞭解，英特爾將成為台積電的第二大客户，僅次於蘋果，雙方的合作將持續到2nm工藝節點。同時還指出，英特爾將採取雙軌制造策略，除了委託台積電代工，英特爾也將在自己的晶圓廠生產。鑑於台積電已經接受了AMD和蘋果的大量訂單，由台積電來負責生產的比例有多少是個疑問。
幾年前，英特爾在一份泄露的備忘錄中對台積電有過不錯的評價：
“台積電在工藝節點進步方面具有優勢，使用的7nm工藝，隨之而來的是每核頻率的提升和更低的功耗，這意味着可以擴展到每個處理器更多的核心。”
英特爾與台積電最終合作會怎麼樣，很快將會有答案。