隨着DIY硬件近幾年的發展，市面上幾乎所有的機箱都配備了完善的防塵措施，以典型的ATX標準結構為例，通常前部、頂部安裝240或360水冷排的位置都肯定會有防塵處理，但這些防塵網在過濾灰塵的同時，也在一定程度上阻礙了進/出風的順暢程度。

近兩三年AMD與Intel展開的核心與頻率大戰，讓CPU的真實滿載功耗也是越來越高，一顆酷睿i9-10900K在不超頻的狀態下，PL2的TDP能夠達到230~250W，這也讓我們的散熱器承擔了很大的壓力。我們今天就來做一個專項測試，來看看如今常規機箱所配備的防塵網，對於主機的散熱，會產生多大的影響。

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為了讓測試的結果儘可能客觀準確，減少機箱本身結構設計問題造成的偏差，我們採用了散熱優異的海盜船4000D AIRFLOW作為ATX機箱樣板，其水冷頂置、電源下置、機箱風扇位則前3後1，具備ATX機箱的標準安裝結構，同時前部與頂部均配備有全覆蓋的防塵網設計，比較有代表性。

測試的發熱硬件選用10核心的Intel酷睿i9-10900K與映眾的RTX 3080，功耗分別為250W與320W左右，比較適合給機箱最大的壓力。散熱器則選擇了XPG的240水冷，這也是目前市面上使用量最大的水冷規格。測試過程使用AIDA64單拷FPU（CPU滿載）與FURMARK壓力測試（顯卡滿載）同時進行。

室温穩定在21.3℃，測試過程一共取數3次，第一次為頂部與前部均配置防塵的默認狀態作為基準，第二次取下頂部防塵網（保留前部防塵網），第三次取下前部防塵網（保留頂部防塵網），分別對比三次數據的變化。

從最後的彙總數據可以看出，看來防塵網的阻隔確實會讓CPU的温度變高，而對顯卡影響不大。但即便產生的影響的幅度也比較小，最大温差在4度左右，考慮到防塵網對於保持機箱內部的清爽有很大的實用價值，所以基本可以忽略這一點點的温度差異（非滿載情況下對比温差還會縮小）。同時，水冷頂置的情況下，頂部防塵網的影響比前置防塵網對CPU温度的影響會大一些。但總體來説是完全在可接受範圍內，不必過分糾結。

但今天的測試，僅針對散熱頂置的ATX機箱，不少Mini-ITX機箱因為本身進出風量不足，散熱壓力本身較大，此時防塵網對於温度的影響可能會被放大，如果大家感興趣的話下次我們再做專項的測試。