Apple Silicon|Intel

英偉達和聯發科合作開發的AI PC芯片2025H1到來,將採用3nm工藝製造

此前有 報道 稱,英偉達沒有選擇獨自開發面向客户端PC的Arm處理器,而是選擇與聯發科合作。雙方的首款產品將採用台積電(TSMC)的CoWoS封裝,最終目標是進入高端筆記本電腦市場。

據Wccftech 報道 ,英偉達和聯發科計劃明年上半年發佈這款AI PC芯片,希望能在快速增長的領域佔據主導地位。對於專注於開發移動SoC的聯發科來説,想設計一款低功耗的筆記本電腦芯片不是什麼難事,而英偉達的加入則提升了圖形性能,這意味該款芯片不僅會有最好的性能,而且效率應該也不錯。

據瞭解,英偉達和聯發科合作的這款芯片仍處於設計階段,預計下個季度進行驗證和取樣,採用台積電的3nm工藝製造,以便趕上2025年的發佈時間表。英偉達和聯發科在AI PC芯片方面一直保持沉默,或許會帶來意想不到的發佈,短時間內改變市場動態。目前英特爾和AMD都有各自重點關注的其他領域,這也給了聯發科一些機會。

AI PC領域有望在未來幾年內大幅增長,鑑於市場對生成式AI的炒作,每個製造商都在爭先恐後地將帶有AI技術的功能整合到其產品陣容中。鑑於英偉達和聯發科的實力,對這款AI PC芯片可以持相對樂觀的態度。