Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus早在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，在日本北海道千歲市新建晶圓廠，計劃2025年啓動生產線，試產2nm芯片，並在2027年開始實現批量生產。

據相關媒體 報道 ，Rapidus將利用機器人和人工智能（AI）來創建一條全自動生產線來生產2nm芯片，完全自動化工廠有助於其在代工業務中獲得更大的優勢。Rapidus表示，全自動化生產線將加快芯片的生產時間，使其芯片交付時間僅為競爭對手的三分之一左右。

目前包括EUV光刻在內的前端芯片製造流程在大多數生產設施中已經實現高度自動化，但互連、封裝和測試等後端流程仍然屬於勞動密集型。Rapidus希望能在芯片製造的所有階段都實現完全自動化，以進一步提高效率，相比其他代工廠提供更高的性能和更快的週轉時間。考慮到Rapidus的2nm量產時間相比台積電（TSMC）和三星大概落後兩年最後，在不犧牲價格和質量的前提下，以更高效率生產AI芯片的能力顯得至關重要。

Rapidus預計新建晶圓廠將於今年10月完成外部結構的建設，EUV光刻工具計劃於今年12月送達。