此前英特爾在官網 列出 了BMG-G31芯片的設計工具，同時Battlemage測試樣品的發貨清單也被 發現 ，傳聞新顯卡正在做主動散熱模塊的測試。有 消息 稱，英特爾已經為Battlemage選定了製造工藝，將採用（TSMC）的4nm製程，相比Alchemist的6nm，無論晶體管密度、性能還是能效上都有顯著提高，也讓新一代GPU可以配備更多的Xe核心，結合更高的IPC、頻率和其他特性，從而提供更強的性能。

據Benchlife 報道 ，英特爾正在測試Battlemage的工程樣品，信息顯示這款顯卡配有12GB的GDDR6顯存，位寬為192-bit，速率為19 Gbps。相比於目前的Alchemist產品，顯存速率提升了1.5至3.5 Gbps。暫時還不清楚這款顯卡的定位，有可能是屬於Arc 7系列的產品。

Battlemage可能會有三款芯片，分別是BMG-G31、BMG-G21、以及BMG-G10，對應的Xe核心數量分別為32個、28個和20個。傳聞BMG-G10可能已經被取消了，英特爾提供的配置將會在BMG-G31和BMG-G21基礎上進行。英特爾原計劃今年第四季度帶來新款獨立顯卡，不過最新傳言指出，不一定能如期發佈，有可能延後至2025年初。

除了用於獨立顯卡的Xe2-HPG架構，Battlemage還有用於集顯的Xe2-LPG架構，以簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，很快就會與消費者見面。