近期台積電（TSMC）董事長兼首席執行官魏哲家 介紹 了“晶圓代工2.0”概念，重新定義了代工行業，將涵蓋封裝、測試和掩模製造等領域。事實上，隨着人工智能（AI）等新應用需求激增，導致英偉達的數據中心GPU供不應求，也讓先進封裝成為了一個熱門的話題。為此，台積電不斷擴充CoWoS封裝產能，以滿足市場的需求。

據TrendForce 報道 ，台積電一方面興建新的封裝設施，另一方面尋求收購，以儘快提升先進封裝產能。最近台積電就與羣創光電簽訂了合同，購買後者位於中國台灣南部科技園的工廠和相關設施。其建築總面積超過9.6萬平方米，成交金額為171.4億新台幣（約合人民幣38.21億元），遠低於傳聞裏200多億新台幣的市場價。雖然台積電在同一園區也有其他工廠，但是台積電的廠房位於園區西北處，而這次購入的羣創光電廠房位於西南處，兩者並不相鄰。

最近一段時間裏，羣創光電開始積極探索轉型的可能性，於2023年底關閉了5.5代生產線，不過最終選擇將工廠出售給台積電。有業內人士表示，這筆交易對雙方都有利，羣創光電通過出售閒置廠房資產獲得了額外收入的支持，而台積電則快速獲得現有廠房，將有助於加速擴充先進封裝產能，減緩產能吃緊的狀況。

此前台積電還從瀚宇彩晶購入了一家工廠，最後選擇拆除重建，因為原來的規劃與台積電的需求不相符。此外，台積電在南部科技園還購買了益通光能的一處工廠，目前被作用智能倉庫。