去年8月，台積電（TSMC）宣佈公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資位於德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司（ESMC），以提供先進的半導體制造服務。其中台積電佔有合資公司70%的股權，其餘博世、英飛凌和恩智浦半導體三家各佔10%的股權。

據TrendForce 報道 ，台積電德國晶圓廠定於2024年8月20日舉行奠基儀式。台積電原計劃今年第四季度開始建設工程，但是現在提前啓動了項目。新工廠預計2027年末投產，將創造約2000個直接的高科技專業工作崗位。

台積電的這座新建晶圓廠將專注於22/28nm工藝，主要生產汽車使用的微控制器，未來將擴大生產，並引入更先進的12/16nmFinFET工藝技術，預計月產能為4萬片晶圓。整個項目投資總額預計超過100億歐元，包括股權注入、債務借款以及歐盟和德國政府的補助，日常運營將由台積電負責。該項目得到了歐盟和德國政府的大力支持，台積電大概能從《歐洲芯片法案》裏獲得約一半的項目資金。

部分台積電供應鏈廠商早已在當地駐點，以配合工廠的建設，比如半導體制造設備供應商Marketech International，去年就在德累斯頓設立了辦事處和住所，並派遣了員工。還有像半導體材料分銷商Topco Scientific這類的項目承包商，順便在歐洲建立業務，將辦事處設在了距離德累斯頓約兩小時車程的捷克布拉格。