Compute EXpress Link（CXL）作為一種開放性的互聯協議，建立在PCIe 5.0標準的物理和電氣接口上，能夠讓CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間實現高速高效的互聯，滿足現今高性能異構計算的要求，並且提供更高的帶寬及更好的內存一致性，最新規範已來到CXL 3.0。三星對於CXL內存模塊的開發非常積極，早在2022年5月就推出了業界首款基於CXL 1.1的512GB CXL DRAM，去年5月又推出了首款支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM。

據相關媒體 報道 ，目前三星在HBM市場上落後於SK海力士，不過希望押注了下一代CXL內存模塊，預計今年下半年開始出貨。三星認為CXL是繼HBM之後引領存儲器市場的新技術，將成為人工智能（AI）領域的後起之秀，打算加大投入，加速CXL技術開發搶佔先機。

三星內存部門新業務規劃團隊負責人Choi Jang Seok在上個月的活動上， 確認 三星計劃今年年底之前批量生產支持CXL 2.0的256GB CXL DRAM，稱CXL市場預計下半年開始進入蓬勃發展階段，到2028年將呈現爆炸性增長。去年末，三星 宣佈 與開源軟件供應商Red Hat合作，在實際用户環境中成功驗證了CXL內存模塊的操作，進一步擴展了CXL生態系統。

根據市場調查機構的數據，全球CXL市場預計從2022年的170萬美元增長2028年的150億美元。