高通 宣佈 ，推出第三代驍龍7s移動平台，延續驍龍7系的強勁勢頭，為更多用户帶來更強大的功能。其支持該系列精選特性，為更廣泛用户帶來包括生成式AI、移動遊戲、影像和視頻等高通先進技術。

高通稱，第三代驍龍7s移動平台全面實現性能新高度，通過集成終端側AI支持等精選的驍龍7系突出特性，為更多中端手機帶來出色體驗，再次彰顯了其致力於在各個價位段，為消費者提供業界領先移動體驗的承諾。得益於全新高通Kryo CPU，性能提升近20%，GPU性能也提升了高達40%，AI性能提升超過30%，整體功耗降低12%。

平台型號為SMSM7635，採用了4nm工藝製造；CPU部分為1+3+4三叢架構，其中超大核的頻率為2.5 GHz，三個大核的頻率為2.4 GHz，剩下四個小核的頻率為1.8 GHz；集成了Adreno 810 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.3和OpenCL 2.0，具備專業級影像和視頻拍攝特性，比如12-bit三ISP和4K sHDR，最高200MP攝像頭，支持AI降噪，可錄製單路4K@30fps視頻；內存支持LPDDR5-3200，存儲支持UFS 3.1；支持USB 3.2 Gen1的Type-C接口；高通Quick Charge 4+技術可在15分鐘內充電50%；提供雙頻Wi-Fi 6E和藍牙5.4；支持Sub-6GHz、5G毫米波、SA和NSA等，提供了2.9 Gbps的5G網絡峯值下載速度。

據瞭解，小米將率先採用第三代驍龍7s移動平台，首款終端預計將於下個月面世。接下來真我realme、三星和夏普等OEM廠商也計劃推出搭載新平台的產品，預計在未來幾個月內發佈。