近年來，人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和PC一直在推動高性能DRAM產品的研發，市場對HBM產品的需求也在迅速增長，主要存儲器製造商都加大了投入。其中SK海力士目前HBM領域的領導者，佔據了大部分的HBM市場份額，也是英偉達AI GPU產品線的主要供應鏈廠商之一。

據Wccftech 報道 ，SK海力士副總裁Ryu Seong-su在一次活動上透露，正在努力通過推出高端下一代HBM內存產品來快速創新該領域。SK海力士計劃進一步完善AI價值鏈，目標是開發一種新的HBM，性能大約是當前產品的20至30倍，以在競爭激烈的HBM市場中獲得領先地位。

此外，SK海力士還會將重點放在產品差異化上。不過SK海力士並沒有透露具體是什麼類型的HBM，或者具體是什麼樣的產品。

為應對用於人工智能市場需求的大幅增長，此前SK海力士與台積電（TSMC）簽署了諒解備忘錄（MOU），雙方就下一代HBM產品生產和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術密切合作，開發第六代HBM產品，也就是HBM4。隨後SK海力士確認，將加快HBM代際更迭週期，從HBM3E開始，由以往的兩年變成了一年，HBM4E最早會在2026年出現。

為了將HBM產品的性能提升到一個新的水平， 傳聞 SK海力士計劃推出一種能夠實現計算、緩存和網絡內存等多種功能的HBM類型。SK海力士稱，已經得到了人工智能市場主要科技公司的極大興趣，包括蘋果、微軟、英偉達和谷歌等，未來將滿足客户的定製要求。