SK海力士是NVIDIA的主要HBM內存供應商，目前他們已經定下計劃，為下一代NVIDIA AI芯片提供HBM4內存，當然AMD AI芯片的HBM4也在計劃內，預計SK海力士第六代HBM內存即將完成設計，將在10月份流片。

根據 zdnet 的報道，SK海力士下一代HBM4內存預計將在明年下半年開始量產，流片基本就是芯片設計的最後階段，説明芯片設計已經基本完成，開始送去試產並完成最後驗證，並在確認沒有問題後才能開始製造。目前SK海力士是NVIDIA AI芯片的重要HBM內存供應商，幾個月前他們已經率先提供HBM3E內存。而HBM4內存則是下一個重要的技術節點，它可提供更快的速度，可提供卓越的能效和更高的帶寬。

HBM4與HBM3E相比，位寬直接翻倍，從1024位提升至2048位，拓寬了數據傳輸帶寬，這對新一代AI芯片來説至關重要。HBM4允許堆疊16個DRAM芯片，而HBM3E則是12個，支持24Gb和32Gb的顆粒，這讓單顆芯片堆棧容量達到64GB，而HBM3E只有32GB。

SK海力士最近承諾提供比其現有HBM高20到30倍的性能，這進一步加劇了競爭，因為三星也計劃在下季度推出自己的HBM4內存。雖然三星未像SK海力士那樣迅速通過HBM3E內存的質量檢查，但在HBM4內存的競爭上三星是SK海力士的重要競爭對手，也是NVIDIA與AMD的HBM4內存的重要供應商。