英特爾 宣佈 ，將在Hot Chips 2024上展示其技術的深度和廣度，涵蓋數據中心、雲端、網絡、邊緣設備、以及AI PC等用例，包括了業界最先進、首個用於高速AI數據處理的全集成光計算互連（Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。

在Hot Chips 2024期間，英特爾舉辦了四場會議，展示其AI架構專業知識，涉及了Lunar Lake處理器、Xeon 6 SoC、Gaudi 3加速器，所有這些都通過光學計算互聯的平台進步聯繫在一起。此外，英特爾還將公佈計劃2025年上半年推出的Xeon 6 SoC（代號Granite Rapids-D）的新細節。

英特爾網絡和邊緣事業部首席技術官Pere Monclus表示：“在消費者和企業AI使用中，英特爾不斷提供重新定義可能性所需的平台、系統和技術。隨着AI工作負載加重，英特爾廣泛的行業經驗使我們能夠了解客户需要什麼來推動創新、創造力和理想的業務成果。雖然更高性能的芯片和更高的平台帶寬是必不可少的，但英特爾也知道每個工作負載都有獨特的挑戰：為數據中心設計的系統不能再簡單地重新用於邊緣。憑藉在整個計算連續體的系統架構方面久經考驗的專業知識，英特爾有能力為下一代人工智能創新提供動力。”

英特爾希望通過深入的技術探討會議，提供來自其產品團隊的獨特技術觀點，將下一代AI技術推向市場。