曾有傳言稱，小米內部開發了一款智能手機使用的SoC，不過出於成本方面的考慮，最終選擇了放棄了。不過最新消息指出，小米正在繼續推進該項目，而且芯片已經到了最後的開發階段。

據Wccftech 報道 ，小米計劃2025年上半年推出這款智能手機定製SoC，採用了台積電（TSMC）的N4P工藝製造，性能與高通驍龍8（Snapdragon 8 Gen 1）相當。暫時還不清楚這款SoC的具體名稱，一些技術細節還有待確認。

據瞭解，小米選擇N4P工藝製造這款SoC，一定程度上是為了節省成本，比起即將推出的第四代驍龍8或者聯發科的天璣9400，製造工藝上落後了一代，與現有的第三代驍龍8和天璣9300相同。不過以N4P工藝的表現來看，提供的性能和能效還是很不錯的。傳聞小米很可能選擇較低的量產數量，所以使用尖端半導體制造技術沒有太大意義。此外，小米選擇搭配了紫光展鋭的5G調制解調器。

有業內人士表示，小米之所以選擇開發定製SoC，與SoC不斷漲價有關，比如今年高通的第四代驍龍8肯定會更貴，另外5G調制解調器的收費也會更高。小米希望通過開發自己的SoC，一方面滿足了自給自足的迫切需求，另一方面減少了對高通的依賴，增加手裏的籌碼，提高議價能力，也為未來的發展打下堅實的基礎。