2021年，IBM 推出 了Telum處理器，採用了全新的內核架構，針對AI加速做了優化。其配置了8核心16線程，頻率超過5GHz，採用了三星7nm工藝製造，核心面積為530平方毫米，集成了225億個晶體管，擁有全新的分支預測、緩存和多芯片一致性互連。Telum處理器是IBM z16大型機計劃成功的關鍵，隨着客户需求的變化，IBM需要不斷創新並突破新興技術的發展極限。

近日在Hot Chips 2024大會上，IBM 宣佈 推出面向AI時代的下一代企業計算產品，包括全新Telum II處理器和Spyre AI加速器，預計2025年上市。IBM表示，新產品引入的增強功能旨在為客户端提供顯著的性能改進，兩者都通過集成AI方法用例來支持更廣泛、更大的模型集，利用多個AI模型的優勢來提高預測的整體性能和準確性。

Telum II處理器採用了三星5HPP工藝製造，核心面積為600平方毫米，集成了430億個晶體管，配置了8個核心，頻率達到了5.5 GHz，每個核心對應36MB的L2緩存，片上緩存容量達到了360MB，相比Telum增加了40%，另外每個處理器還有2.88GB的Level-4虛擬緩存。其集成了AI加速器，支持低延遲、高吞吐量的交易內AI推理。另外還提供了全新的I/O加速單元DPU，通過提高50%的I/O密度來改善數據處理。

Spyre AI加速器採用了三星5LPE工藝製造，核心面積為330平方毫米，集成了260億個晶體管，是一款專門構建的企業級加速器，為複雜的AI模型和生成式AI用例提供可擴展的功能。其擁有32個計算內核，與Telum II集成的AI加速器共享類似的架構，還配備了高達1TB的內存。多個Spyre AI加速器可以通過PCIe連接到IBM Z的I/O子系統。