汽車芯片的持續短缺繼續困擾着市場，而這一短缺問題愈發變得嚴重，似乎未來幾個月內都不可能得到解決。不過新一代的汽車芯片並沒有停止前進的步伐，來自日本的Socionext（索喜） 宣佈 使用台積電（TSMC）的5nm先進工藝來製造汽車芯片，並稱讚了台積電晶圓廠的製造實力。

Socionext銷售的芯片專門用於電動車，其產品支持高級輔助駕駛系統（ADAS）和自動駕駛（AD）應用，首批樣品將於明年上市，大概會在2022年第二季度。這凸顯了市場對這類產品的需求不斷增加，而且要求越來越高。在過去幾年中，隨着汽車製造商向自動駕駛系統轉型，車輛中需要整合來自不同傳感器的數據，使得需求呈現穩步增長的態勢。由於對汽車芯片的要求越來越高，對工藝要求也變高了，例如恩智浦（NXP）新的汽車芯片也使用5nm工藝，計劃在2021年出貨。

這次Socionext將使用台積電的N5P工藝，屬於台積電5nm工藝的第二次迭代改進型。N5P工藝比前代產品有多項改進，包括功耗、晶體管密度和性能方面的改進。台積電的數據顯示，通過優化，N5P工藝將使性能提升7%，或能耗比提升15%。在去年年初的聲明中，台積電還表示，預計今年所有的主要客户都將轉向N5P工藝。

Socionext也列舉了使用N5P工藝對比7nm工藝的性能變化，將比第一代7nm工藝提高80%的晶體管密度，並提供20%的性能提升，或40%的能耗比提升。這家日本企業在全球都有分支機構，包括美國的加州聖克拉拉和密歇根州底特律，其5nm汽車芯片使用了Arteris IP的互連技術和Synopsis的HBM2E內存。