在微星主板產品線裏，最頂級型號是GODLIKE，每一代只有最頂級的芯片組才會用來打造GODLIKE主板，而且是同代產品裏用料最好、擴展能力最為強勁的一款型號。在AMD發佈全新的AM5平台和Zen 4架構處理器後，微星基於當時最高端的X670E芯片組打造了MEG X670E GODLIKE主板。
據Wccftech 報道 ，隨着Zen 5架構處理器和X870E芯片組的到來，微星即將帶來MEG X870E GODLIKE主板，一些細節信息已經被曝光，並提供了主板的設計圖。與前代產品一樣，MEG X870E GODLIKE主板同樣巨大，尺寸為288 x 304.8 mm，屬於E-ATX規格外形。
MEG X870E GODLIKE主板的主要規格如下：
AM5插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列處理器
28相（110A）供電設計
雙8-Pin CPU供電連接器
配備四個DDR5 DIMM插槽，支持最高256GB容量
通過AMD EXPO技術，可支持DDR5-8000+內存
2盎司銅和10層PCB設計
8個USB Type-C接口（2個40Gbps+1個20Gbps+5個10Gbps）
雙PCIe 5.0全長擴展槽（x16/x8電氣插槽）
5個M.2插槽（2個PCIe 5.0+3個PCIe 4.0）
M.2插槽配有M.2 Shield Frozr散熱器
鋼質材料加固的PCIe和內存插槽
雙X870E PCH芯片
配備額外的8-Pin PCIe輔助供電接口（支持RTX 50系列）
配備了4個SATA III接口
有消息稱，微星計劃下個月發佈MEG X870E GODLIKE主板，以便趕上AMD X870/X870E主板的上市時間，也就是9月30日。